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光纤半导体激光焊接机

光纤半导体激光焊接机

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发布日期:2022-07-12 10:53:10

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  光纤半导体激光具有比YAG激光器更高的电光转换效率。半导体激光器产生的光束光斑较大,光束能量分布均匀,使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。
  

  光纤半导体激光焊接机技术参数

激光器

型号

HY-LD-030

HY-LD-065

HY-LD-085

激光波长

808/915/945/980(可选)

808/915/945/980(可选)

808/915/945/980(可选)

波长范围

±5nm

±5nm

±5nm

输出功率

30W

65W

85W

光谱宽度(FWHM)

±3

±3

±3

光纤纤芯

200um/400um

200um/400um

200um/400um

数值孔径

0.22

0.22

0.22

光纤连接器

SM905/D80

SM905/D80

SM905/D80

脉冲宽度

PWM/0nm ~ + ∞

PWM/0nm ~ + ∞

PWM/0nm ~ + ∞

脉冲重复频率

100pps

100pps

100pps

调整指示光

可见光(红色)

可见光(红色)

可见光(红色)

输出稳定度

3%

3%

3%

电源

输入电源

AC220V/50HZ或60HZ

AC220V/50HZ或60HZ

AC220V/50HZ或60HZ

设备功率

98W

180W

230W

工作方式

QCW/连续/调制

QCW/连续/调制

QCW/连续/调制

冷却方式

风冷


风冷

控制器

存储

32种工作方式可设定并存储

32种工作方式可设定并存储

32种工作方式可设定并存储

控制波形

任意波形可设定

任意波形可设定

任意波形可设定

计数器

激光输出计数

激光输出计数

激光输出计数

9999位输出激光总数计数

9999位输出激光总数计数

9999位输出激光总数计数

错误报警

所有错误报警都可显示,报警并可查询

所有错误报警都可显示,报警并可查询

所有错误报警都可显示,报警并可查询


  光纤半导体激光焊接机原理

  
  顾名思义半导体激光器用来产生激光的器件就是半导体材料。半导体芯片产生的激光,许多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合,形成的激光输出功率比较高。
  
  激光塑料焊接的主要焊接原理为“透射焊” 。激光 (波长800~1950nm)穿透上方连接件,并在下方连接件0.1-0.5mm深度范围内被吸收,激光辐射转换为热能。几乎所有的热塑性塑料都可以采用激光焊接——ABS、PP、PS、PA、PVC、PBT等,其焊接强度可以达到母材材料强度。
  

  光纤半导体激光焊接机特点

  
  1.小型化结构;
  
  2.使用寿命长;
  
  3.电光转换效率高;
  
  4.无易损件;
  
  5.光束能量分布均匀。                     
  
  6.QCW(点焊任意波形可设),PWM(调制),CW(连续),出光模式,自带缓升缓降功能。
  

  光纤半导体激光焊接机优势

  
  1.非接触式焊接;
  
  2.无振动产生;
  
  3.较高的焊接精度;
  
  4.无粉尘溢料;
  
  5.简单的焊接面形状;
  
  6.焊接强度高;
  
  7.易于自动化集成与批量生产;
  
  8.方便的产品切换;
  
  9.不损坏焊接夹具;
  
  10.焊缝表面美观。
  

  光纤半导体激光焊接机应用行业

  
  1.利用激光束产生的热量对材料加热,主要应用于塑料的密封焊接,以及电子器件的锡焊;
  
  2.塑料焊接类:汽车配件(传感器,阀类,车灯,内外饰件),医疗(袋类,输液管道,容器,检测器件),其他(薄膜,纺织品,食品包装袋);
  
  3.锡焊:手机3C(手机连接器,FPCB板,摄像头),汽车配件(汽车传感器,开关,汽车连接器,PCB板),其他(电机,线圈,传感器,信号天线)。
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